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功能性办公本
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
888.00
土豪金轻薄本
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
980.00
轻薄液晶显示屏
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
980.00
大屏功能性手机
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
568.00
功能性办公本1
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
128.00
土豪金轻薄本2
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
128.00
大屏功能性手机3
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
258.00
轻薄液晶显示屏4
采用标准模组技术跨界设计,标准27寸、27.5寸和55寸,缔造超薄平板面光源,柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。
¥
128.00
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